北电检测在半导体碳基市场成功中标自动光学晶圆图形缺陷检测设备

近日，北电检测凭借卓越的技术实力和优质的服务方案，在半导体碳基市场领域成功中标自动光学晶圆图形缺陷检测设备。此次中标不仅标志着北电检测在技术研发与产品创新上的又一次飞跃，也是业界对北电检测技术实力与产品可靠性的高度认可。

半导体碳基技术是指以碳纳米材料(如碳纳米管、石墨烯等)为核心载体，替代传统硅基材料构建新型半导体器件的尖端技术。该技术有望突破硅基器件在5nm以下工艺节点的物理极限，为后摩尔时代的高性能计算、柔性电子和量子器件提供颠覆性解决方案。本次中标的半导体自动光学晶圆图形缺陷检测设备采用高精度光学成像与智能算法技术，集成了碳基衬底无图案暗场和有图案缺陷检测系统，检测精度可达0.15μm，可实现对无图案表面、光刻后表层、刻蚀后表层的缺陷检测，是碳基薄膜电子器件研发的关键质量保障设备。

设备的中标进一步彰显了北电检测在半导体量检测领域的核心竞争力。北电检测将始终坚持以技术创新为发展驱动，聚焦客户需求，不断探索前沿技术，专注为客户提供更全面的缺陷检测解决方案，持续为智能装备产业高质量发展贡献力量。